Analîza xeletiyên hevpar û başkirina avahîsaziyê ya valva kontrolkirina waferê ya dual plakayê

1. Di sepanên endezyariyê yên pratîkî de, ziraraValva kontrolkirina waferê ya du plakayîs ji ber gelek sedeman pêk tê.

(1) Di bin hêza bandorê ya navgînê de, qada têkiliyê ya di navbera beşa girêdanê û çîpa pozîsyonê de pir piçûk e, di encamê de li ser yekîneya qadê de giraniya stresê çêdibe, ûValva kontrolkirina waferê ya dual plakayê ji ber nirxa stresa zêde zirar dîtiye.

(2) Di xebata rastîn de, heke zexta pergala boriyê nearam be, girêdana di navbera dîskaValva kontrolkirina waferê ya dual plakayê û çîpa pozîsyonê dê li dora çîpa pozîsyonê di goşeyek zivirînê ya diyarkirî de paş û pêş bihejîne, di encamê de dîsk û çîpa pozîsyonê çêdibe. Di navbera wan de xişandin çêdibe, ku zirara beşa girêdanê zêde dike.

2. Plana başkirinê

Li gorî forma têkçûnê ewValva kontrolkirina waferê ya du plakayî, avahiya dîska valvê û beşa girêdanê ya di navbera dîska valvê û çîpa pozîsyonê de dikare were baştir kirin da ku giraniya stresê li beşa girêdanê ji holê rake, îhtîmala têkçûnê kêm bikeValva kontrolkirina waferê ya dual plakayêdi karanînê de, û dema kontrolê dirêj bikin. temenê karûbarê valvê. DîskaewValva kontrolkirina waferê ya du plakayî û girêdana di navbera dîsk û çîpa pozîsyonê de bi rêzê ve têne baştirkirin û sêwirandin, û nermalava elementa dawîn ji bo simulasyon û analîzkirinê tê bikar anîn, û nexşeyek başkirî ji bo çareserkirina pirsgirêka kombûna stresê tê pêşniyar kirin.

(1) Forma dîskê baştir bikin, li ser dîskê xêzikan sêwirîninvalva kontrolê ji bo kêmkirina kalîteya dîskê, bi vî rengî belavkirina hêza dîskê diguhere, û çavdêriya hêza dîskê û girêdana di navbera dîskê û çîpa pozîsyonê de dike. Rewşa hêzê. Ev çareserî dikare hêza dîska valvê yekrengtir bike, û bi bandor giraniya stresê baştir bike.Vana kontrolkirina waferê ya dual plakayê.

(2) Forma dîskê baştir bikin, û li pişta dîska valva kontrolê sêwirana qalindbûnê ya bi şiklê kevanê pêk bînin da ku hêza dîskê baştir bikin, bi vî rengî belavkirina hêzê ya dîskê biguherînin, hêza dîskê yekrengtir bikin, û kontrola perperokê ya valvê baştir bikin.

(3) Forma beşa girêdanê ya di navbera dîska valvê û çîpa pozîsyonê de baştir bikin, beşa girêdanê dirêj bikin û qalind bikin, û qada têkiliyê ya di navbera beşa girêdanê û pişta dîska valvê de zêde bikin, bi vî rengî giraniya stresê ya valva kontrolkirina waferê ya plakaya dualî baştir bikin.